軟包裝產(chǎn)品的泄漏及漏封原因一般有兩類：一類是由于設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)本身的原因而產(chǎn)生的不可避免的泄漏，這種泄漏要通過改變包裝制品的設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)才能解決問題；另一類是由于包裝制品在制造、運(yùn)輸?shù)冗^程中產(chǎn)生的缺陷造成的泄漏，這種泄漏在不改變設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)的條件下，通過調(diào)整能得到解決。
確定一個(gè)包裝制品中是否存在泄漏，以及判定泄漏的位置，對(duì)于包裝工程來說是十分重要的。
從測試方法來看，軟包裝產(chǎn)品的泄漏及漏封原因一般以定性為主，其檢測目的也主要是檢測包裝制品在包裝材料的生產(chǎn)、包裝制品的成型、充填、熱封、殺菌以及貯存、運(yùn)輸銷售過程中是否存在某些缺陷而造成產(chǎn)品的泄漏。
軟包裝產(chǎn)品的泄漏及漏封原因分析：
由產(chǎn)品的缺陷造成的泄漏一般有兩種：壓穿和漏封。壓穿是指包裝材料受外力的擠壓而形成一個(gè)穿透的孔或裂紋，其產(chǎn)生原因一般有：
1、熱封壓力太大。在熱封過程中，如果熱封壓力或熱封模具不平行，造成局部壓力過大，常常會(huì)壓穿一些較為脆弱的包裝材料。
2、熱封模具粗糙、有棱角或異物。制造不良的熱封新模具常常會(huì)壓傷包裝材料，有些熱封模具碰傷后會(huì)產(chǎn)生鋒利的棱角，也極易壓穿包裝材料。
3、包裝材料的厚度選擇不對(duì)。有些包裝機(jī)械對(duì)包裝材料的厚度有要求，如果厚度太大，包裝袋的某些位置可能會(huì)壓穿。如枕型包裝機(jī)，其包裝材料的厚度一般不應(yīng)大于60μM，如果包裝材料太厚，在枕型包裝的中封部位就極易壓斷。
4、包裝材料的結(jié)構(gòu)選擇不對(duì)。有些包裝材料其抗壓穿性能較差，不能用于包裝一些較硬的有棱角的東西，如用紙鋁塑復(fù)合材料用于包裝顆粒沖劑，就很容易造成壓穿。
5、包裝的模具設(shè)計(jì)不當(dāng)。在設(shè)計(jì)過程中，若熱封膜的模孔與所包裝物的形狀和大小不相符，而包裝材料的機(jī)械強(qiáng)度又不同，在包裝過程中也很容易壓穿或壓裂包裝材料。
軟包裝產(chǎn)品的泄漏及漏封原因：
漏封是由于某些因素存在，使本應(yīng)通過加熱融熔結(jié)合的部位沒有封上。漏封一般有如下幾種原因：
1、熱封溫度不夠。同一包裝材料在不同的熱封部位要求的熱封溫度不同，不同的包裝速度要求的熱封溫度不同，不同的包裝溫度要求的熱封溫度不同，包裝設(shè)備縱封和橫封要求的熱封溫度不同，同一塊熱封模，不同部位的溫度也可能不一樣，這些都是在包裝中必須考慮的問題。對(duì)熱封設(shè)備來說，還存在一個(gè)控溫精度的問題，目前國產(chǎn)包裝設(shè)備其控溫精度較差，一般都有±10℃的偏差，就是說，如果我們控制的溫度為140℃的話，實(shí)際上在包裝過程中其溫度在130℃－150℃之間。許多公司的氣密性檢查，都采用成品中隨機(jī)抽樣來檢查，其實(shí)這并非是一種好的方法。最可靠的方法是在溫度范圍內(nèi)的最低溫度點(diǎn)取樣，而且應(yīng)連續(xù)取樣，使樣品能足夠覆蓋模具縱橫向的各部位。
2、封口部位受污染。在包裝的填充過程中、包裝材料的封口位置常常被包裝物所污染，污染一般又分為液體污染和粉塵污染。解決封口部位受污染的問題可以通過改進(jìn)包裝設(shè)備，使用抗污染、抗靜電的熱封材料等方法解決。
3、設(shè)備和操作方面的問題。如熱封膜夾有異物，熱封壓力不夠，熱封膜具不平行等。
4、包裝材料的問題。如電暈過厚，熱封層爽滑劑太多而引起熱封不良等。
軟包裝產(chǎn)品的泄漏及漏封原因
包裝的泄漏在實(shí)際中還存在一種“半泄漏”，就是說在包裝產(chǎn)品的成型、充填、熱封、殺菌以及運(yùn)輸和銷售過程中，雖然沒有產(chǎn)生內(nèi)外連通的穿孔泄漏現(xiàn)象，但其高阻隔層（如鋁箔、SIOX阻隔涂層或鍍層）產(chǎn)生了折裂或針孔，“半泄漏”將嚴(yán)重影響包裝件的整體密封性能，在包裝工程中是一個(gè)不可忽略的因素。
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